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IC封测下半年营运审慎乐观

本文摘要:电子器件工程网7月5日信息,IC封测业6月股东大会已告一段落,关键大型厂陆续对第三季度IC封测业形势公布见解。从半导体材料后段封测、前端晶圆检测和记忆体封测等角度看,大型厂对第三季度封测业形势较为慎重消极。 日月光运营宽吴田玉强调,第三季和第4季电子器件产业链有望弃季强健;到第三季度末到第4平均资产总额,还包含下一代iPhone手机上、超轻薄笔电(Ultrabook)和平板等新型即将面世,第三季智能化手机上、平板和超轻薄笔电芯片需要提前补货,封测量可持续性往下。

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电子器件工程网7月5日信息,IC封测业6月股东大会已告一段落,关键大型厂陆续对第三季度IC封测业形势公布见解。从半导体材料后段封测、前端晶圆检测和记忆体封测等角度看,大型厂对第三季度封测业形势较为慎重消极。  日月光运营宽吴田玉强调,第三季和第4季电子器件产业链有望弃季强健;到第三季度末到第4平均资产总额,还包含下一代iPhone手机上、超轻薄笔电(Ultrabook)和平板等新型即将面世,第三季智能化手机上、平板和超轻薄笔电芯片需要提前补货,封测量可持续性往下。  矽品老总林文伯觉得,2020年尽管是量增价跌至的一年,如今关键顾客市场的需求仍很消极,预计2020年晶圆代工生产和IC封测量還是不容易降低,特别是在如今智能化手机上和平板汰换速度更快,将来两年,IC市场的需求和封测量都是会维持强健趋势。

  从记忆体封测视角看来,力成老总蔡笃恭答复,动态性随机存储器记忆体(DRAM)最坏状况早就以往,如今显而易见行動记忆体需要量不错。  蔡笃恭觉得,尽管基本型DRAM需求面并没持续上升,可是如今绝大多数生产量由苹果产品所斩获,若第三季刚开始超轻薄笔电对基本型DRAM需要量减,针对基本型DRAM生产量就很有可能会造成抵触效用。  记忆体封测厂华东地区经理于鸿祺答复,华东地区对第三季度总体形势心态较为谨慎,但是第三季度智能化手机上和平板对行動记忆体(MobileDRAM)市场的需求俱增,行動记忆体有望不容易有好的强健。

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  从半导体材料前端晶圆检测视角看来,IC晶圆检测厂欣铨答复,苹果系列商品、超轻薄笔电和PC涉及到运用于,有望纳坐总体芯片晶圆检测量,第三季度Android智能化手机上也将热闹出场,有利于提高芯片晶圆检测展现出。  发展方向大型厂第三季度运营展现出,日月光和矽品第三季度有望比上半年度好;南电第三季度还有机会升温;力成和欣铨第三季有望差不多,华东地区第三季度冲行動记忆体。  吴田玉预计,第三季度虽然有销售市场起伏要素,但总体看来,日月光第三季度展现出哈密顿上半年度好,对第三季度日月光封测展现出有信心。


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